Équipement de levage par le vide de la série HP-WDL

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Les systèmes de levage par le vide de la série HP-WDL sont largement utilisés pour la découpe de précision de plaques d'aluminium, ainsi que pour la manutention non destructive de diverses plaques d'aluminium, d'acier inoxydable, etc. Dépourvus de boutons de commande et d'alimentation externe, ils sont insensibles aux coupures de courant et aux sous-tensions. Sans câbles ni conduites d'air externes, ces systèmes peuvent être déplacés sur n'importe quel site équipé d'un système de levage et pivotent librement à 360°. La pièce n'est libérée que lorsque la chaîne est complètement détendue et que la pièce est déposée, ce qui élimine tout risque d'erreur et garantit une sécurité maximale.


Date de publication : 2 novembre 2022